在快速發展的金屬增材製造（3D列印）、金屬注射成型（MIM）和粉末冶金領域， 不銹鋼粉末 仍然是應用最廣泛的材料之一。然而，實現 最佳粒徑分佈 對最終零件的品質、流動性、堆積密度和可印刷性至關重要。許多不銹鋼粉末生產商和用戶都面臨著同樣的挑戰：如何有效地去除這兩種雜質。 超細顆粒 （通常小於10-15微米） 過大的粗顆粒 在保護珍貴物品的同時 中間部分 （最常見的尺寸為 15–63 μm 或 20–45 μm，視應用而定）。 史詩粉末， 我們的 HTS系列高效能渦輪空氣分級機 事實證明，對於生產不銹鋼粉末這一特定需求而言，這是一個極其有效的解決方案。
案例研究：將粒徑小於 69 微米的不銹鋼粉末轉化為高品質窄切產品
我們的一位客戶，一位領先的雷射粉末床熔融（LPBF）和定向能量沉積（DED）用不銹鋼粉末製造商，向我們提供了以下原材料特性：
- 原料氣霧化不銹鋼粉末
- 最大粒徑：<69 微米
- 罰款內容: 37% <15 μm
- 分類後的目標規範:
- >97% >10 μm （即粒徑小於10微米的顆粒含量極低）
- 去除大於規定上限尺寸（通常為 45 μm、53 μm 或 63 μm，取決於最終應用）的粗顆粒
客戶的目標是生產一個 窄粒徑分佈粉末 流動性極佳，衛星顆粒或灰塵含量極低。
客戶面臨的挑戰
最初使用傳統空氣分級機的嘗試結果如下：
- 嘗試以 10 μm 的直徑切割時，會造成 10–45 μm 寶貴材料的大量損失。
- 去除粗顆粒時切口鋒利度差
- 處理能力低
- 由於細顆粒含量高（37% <15 μm），過濾器經常堵塞。
解：採用Epic Powder HTS氣流分級機進行多層分級
客戶最終採用了 兩階段分類過程 使用 HTS系列:
- 第一階段—去除細粉
HTS 分級器配置為切割 約10–12微米
→ 已移除 ~35–38% 超細顆粒
→ 已完成 >97% >10 μm 在粗產品中 - 第二階段－粗顆粒去除
HTS分級機經過重新配置，採用不同的轉子速度和二次空氣設置，以進行切割。 45微米、53微米或63微米 （取決於最終產品規格）
→ 已取得 窄PSD不銹鋼粉末 其中 D10 >12 μm，D50 ≈ 28–35 μm，D90 <50 μm（範例值）
主要成果
| 範圍 | 飼料 | 第一階段（精細去除）之後 | 最終窄切產品 |
|---|---|---|---|
| <10 μm 含量 | ~25–30% | <3% | <3% |
| <15 μm 含量 | 37% | ~8–10% | ~8–10% |
| 粒徑大於 63 微米的物質 | ~5–10% | ~5–10% | <1%（如果切割厚度為 63 μm） |
| 中間部分的產率 | – | – | 65–75% （典型的） |
| 分類銳利度（斜率） | – | – | 非常銳利 |
客戶報告：
- 粉末流動性顯著提高
- 最後階段衛星群數量減少
- 更高的堆積密度和更好的表面光潔度
- 由於細小顆粒的揮發量減少，印刷過程中氬氣消耗量降低。
為什麼HTS系列空氣分級機在不銹鋼粉末分級方面表現出色
| 特徵 | 對不銹鋼粉末加工的益處 |
|---|---|
| 高效渦輪轉子設計 | 即使在高吞吐量（1-6噸/小時，取決於型號）下也能實現精準切割。 |
| 可調式切割尺寸至 2–3 微米 | 能夠有效去除小於 10 微米的細小顆粒 |
| 陶瓷襯裡耐磨部件 | 鐵污染極低－這對不銹鋼和鎳合金至關重要 |
| 易於清潔的設計 | 不同不銹鋼牌號（304L、316L、17-4PH 等）之間的快速產品切換 |
| 精確的二次空氣控制 | 允許在多級設定中進行非常銳利的上下切割 |
| 低能耗 | 與競爭技術相比，營運成本更低 |
史詩粉末
無論您是希望升級分級流程的粉末生產商，還是尋求提高內部粉末品質的3D列印公司， Epic Powder HTS系列空氣分級機 為生產提供可靠、高效能的解決方案 窄粒徑分佈不銹鋼粉末 產量損失極小。
如果您目前正面臨以下困難：
- 高含量超細顆粒（<10 μm 或 <15 μm）
- 過多的粗顆粒會影響流動和堆積。
- 有價值的中餾分產量低
- 污染問題
那麼，多階段高通量篩選分類過程可能是最有效的前進途徑。
接觸 史詩粉末 今天 我們將與您探討您特定的不銹鋼粉末分級需求。我們的團隊可以對您的材料進行實驗室規模的試驗，並根據您的生產目標提出最佳的高溫超濾配置方案。我們期待幫助您實現卓越的粉末品質和生產效率。
感謝閱讀。希望我的文章對您有幫助。請在下方留言。如有任何其他疑問，您也可以聯絡 EPIC Powder 的線上客服代表。
— 艾米麗·陳, 資深工程師
